聚酰亞胺（Polyimide, PI）作為一種高性能有機(jī)高分子材料，以下是其主要性能特點：
產(chǎn)品詳情
簡單介紹：
PI制品憑借其綜合性能，在高技術(shù)領(lǐng)域的多樣化應(yīng)用中扮演關(guān)鍵角色，從微電子到航空航天，其材料特性不斷推動技術(shù)革新。
詳情介紹：
1. 耐高溫性能：
極端溫度適應(yīng)性：PI材料可在-269℃（液氦溫度）至400℃長期穩(wěn)定工作，短期可耐受更高溫度（如500℃以上），兼具優(yōu)異的低溫韌性和高溫穩(wěn)定性。
熱穩(wěn)定性：高溫下不易分解，熱分解溫度通常超過500℃，且長期使用過程中機(jī)械性能、電氣性能衰減極低。
2. 機(jī)械性能：
高強(qiáng)度與剛性：拉伸強(qiáng)度可達(dá)200MPa以上，彎曲模量高達(dá)4GPa，優(yōu)于許多金屬材料，適用于高應(yīng)力環(huán)境。
抗蠕變與抗疲勞：在持續(xù)載荷下形變量小，動態(tài)機(jī)械性能出色，適合長期承載或往復(fù)運(yùn)動部件。
低摩擦與自潤滑：摩擦系數(shù)低（約0.15-0.25），無需額外潤滑劑，減少磨損，適用于軸承、密封件等。
3. 電氣絕緣性能：
高介電強(qiáng)度：擊穿電壓可達(dá)300kV/mm以上，體積電阻率≥101?Ω·cm，適用于高壓環(huán)境。
低介電常數(shù)與損耗：介電常數(shù)（約3.4）和介電損耗（<0.005）優(yōu)異，信號傳輸損耗低，適用于高頻電子設(shè)備。
耐電弧與耐漏電痕跡：表面可承受高壓電弧而不易碳化，適用于開關(guān)觸點等易電弧放電場景。
4. 化學(xué)與耐環(huán)境性能：
耐化學(xué)腐蝕：對酸、堿、有機(jī)溶劑等表現(xiàn)出優(yōu)異耐受性，僅少數(shù)強(qiáng)極性溶劑（如濃硫酸）對其有影響。
耐輻射與老化：可耐受γ射線、X射線等高能輻射，戶外長期暴露下抗紫外線老化性能出色。
低吸水率：吸水率<0.5%，潮濕環(huán)境下性能穩(wěn)定，適用于高濕度或水下應(yīng)用。
5. 加工與成型優(yōu)勢：
多樣化成型工藝：可通過注塑、擠出、模壓、燒結(jié)等方式加工，可制造薄膜（如柔性電路板）、纖維、復(fù)合材料、精密零件等。
尺寸穩(wěn)定性：熱膨脹系數(shù)低（約2-4×10??/℃），高溫下形變量小，適合精密光學(xué)或電子設(shè)備。
表面可改性：可通過涂層、鍍膜等方式增強(qiáng)耐磨、導(dǎo)電或生物相容性。
6. 應(yīng)用拓展特性：
生物相容性：部分PI制品可植入人體，用于人工關(guān)節(jié)等部件。
低密度與輕量化：密度約1.4-1.6g/cm3，替代金屬時可顯著減重，適用于航空航天等減重需求場景。
導(dǎo)熱性可調(diào)：可通過填料改性實現(xiàn)導(dǎo)熱或隔熱功能，如導(dǎo)熱PI用于芯片散熱。
典型應(yīng)用領(lǐng)域：
電子電氣：柔性電路板（FPC）、耐高溫連接器、電機(jī)絕緣層、高頻通訊元件等。
航空航天：發(fā)動機(jī)密封件、高溫傳感器、衛(wèi)星結(jié)構(gòu)部件等。
機(jī)械工業(yè)：軸承保持架、真空泵葉片、精密齒輪等。
新能源：燃料電池隔膜、光伏組件封裝材料等。
通過以上特性，PI制品在極端環(huán)境下的可靠性和多功能性得以體現(xiàn)，成為高性能工程材料中的佼佼者。
